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协鑫32.82亿半导体大硅片定增方案获批

www.5lb7ojpw.com 2019/6/14 21:02:42 来源:世纪新能源网 unibet官网论坛|免费发布产品

  2019年6月14日,协鑫集成(002506.SZ)宣布,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司此次非公开发行股票申请获得审核通过。

  公告称,协鑫集成本次非公开发行股票募集资金总额不超过32.82亿元(含本数),发行数量不超过10.12亿股。

  据此前公告,协鑫集成此次定增扣除发行费用后,募集资金拟全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目以及补充流动资金,其中大尺寸再生晶圆半导体项目拟投入募集资金25.5亿元,剩余7.32亿元用于补充流动资金。

  根据RS Technologies报告,2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月,预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加,但国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已成为国内半导体产业链上紧缺的一环。

  据消息人士透露,当前协鑫集成开始着手从美国、中国台湾、 新加坡等地引进相关半导体领域工艺技术和专业人才团队。位于江苏徐州市的大尺寸再生晶圆半导体项目建成后,将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

  来源:世纪新能源网

 

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